キャパシタンス
バスバーの構成は、システムの必要に応じた働きをするように操作でき、キャパシタンスについても特定の値が得られるように設計できます。誘電率の違う絶縁体を選択する事によって、バスバーの構成を変更する事なく、キャパシタンスに対して大きく影響を与える事が可能になります。以下の式で計算される絶縁破壊電圧要件を満たす場合、インダクタンスに影響を与えずにキャパシタンスを変更することができます。
C = .225
lbEr/a
C = pF
l = 伝導体の長さ
b = 伝導体の幅
Er = 誘電率
a = 誘電体厚
インダクタンス
インダクタンスは、電圧が伝導体に印加される場合に必ず存在します。 インダクタンスの管理は非常に重要です。 ラミネートバスバーによる構成では、伝導体の間隔を一定に保つ事で、インダクタンスを効果的にコントロール出来ます。 これにより、設計者はシステムで生成されるインダクタンスを、正確に計算する事が出来ます。
一般的に、バスバーの実質的な長さはアセンブリの構成、すなわち配電されるコンポーネントの位置により決定されます。全体の構成に対する影響を最小にしつつインダクタンスを減少させる最も効果的な方法は、伝導体の間隔を狭める事です。 伝導体は、次の式で表されるように、現実的に許される最大の幅で設計されるべきです。
L = 31.9l
a/b
L = nH
l = 伝導体の長さ
a = 誘電体厚
b = 伝導体の幅
電流
定格電流は、伝導体の断面積を基に決定されています。 これは、電流量に対する温度上昇率を直接反映したものです。 一般的な経験則として、通電容量は以下のようになります。
I = [(W)(T)]/.00036
I = アンペア
W = 伝導体の幅
T = 伝導体の厚さ
.00036 = 360 平方 ミル/アンペア
通常、これにより通電時に 30°C の温度上昇が見込まれます。
インピーダンス
インピーダンスは、インダクタンスとキャパシタンスによって決定されます。 バスバーに交流電流が流れると、それと逆方向の電圧が形成されます。 この反発はリアクタンスと呼ばれ、インピーダンスを求める際に抵抗と合算される必要があります。同様に、インピーダンスを持つデバイスに対して、内部インピーダンスを持つ電源から最大限の電力を送りたい場合は、双方のインピーダンスを整合させる必要があります。より大きな電力供給を必要とする電子または電気システムにとって、インピーダンス整合は非常に重要です。 インピーダンスの計算式は、以下のとおりです。
Zo = √L/C (Ω)
Zo = インピーダンス
L = インダクタンス
C = キャパシタンス
電圧降下
電力を長距離伝送する場合や、精密な電圧制御が必要な場合、入・出力接続間の電圧降下は非常に大きな問題となります。 バスバーにおける電圧降下は、以下の式で計算されます。
Vd = [(2p)(L)(I)]/[(W)(T)]
Vd = 電圧降下
p = 伝導体の抵抗(Ω in.)
p = 10.43" 10-7(Ω in.)(出力降下)
L = 伝導体の長さ
W = 伝導体の幅
T = 伝導体の厚さ
I = 電流
相互接続
バスバーの設計における相互接続または終端処理は実質無限に考えられます。 コネクタは市販品から特注品までバスバーに組み込むことができます。 最も一般的なオプションは以下の通りです。
- 即時着脱
- 半田付け基板型コネクタ
- 柔軟基板型コネクタ
- “ボード‐to‐ボード”コネクタ
- ブラインドメイトコネクタ
- ラグターミネータ
- 自己固定型ハードウェア
- ホットプラグ用コネクタ
- 高温半田付け接続
ブラインドメイト
ブラインドメイトとホットプラグ
カスタムプラグ
カスタムプラグ
D-Sub プラグ
表面実装